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```
- FICHA TÉCNICA
- GENERAL
Capacidad: 32 GB
Tipo de actualización: Genérica
Anchura: 133.35 mm
Altura: 31.25 mm
- MEMORIA
Blindaje de conector: Oro
Comprobación de integridad de datos: ECC
Altura del módulo: 1.23 pulgadas
Tensión: 1.2 V
Configuración de módulos: 4096 x 72
Tecnología: DDR4 SDRAM
Velocidad: 3200 MHz (PC4-25600)
Organización de los chips: 2048 x 8
Tiempos de latencia: CL22 (22-22-22)
- CARACTERÍSTICAS
Doble fila
On-Die Termination (ODT)
Serial Presence Detect (SPD)
Actualización automática de baja potencia (LPASR)
Soporte del modo DBI
Sin búfer
- TIPO Y FACTOR DE FORMA
Tipo: DRAM módulo de memoria
Factor de forma: DIMM de 288 contactos
- DIVERSO
Cumplimiento de normas: RoHS, libre de halógenos, JEDEC
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- FICHA TÉCNICA
- GENERAL
Capacidad: 32 GB
Tipo de actualización: Genérica
Anchura: 133.35 mm
Altura: 31.25 mm
- MEMORIA
Blindaje de conector: Oro
Comprobación de integridad de datos: ECC
Altura del módulo: 1.23 pulgadas
Tensión: 1.2 V
Configuración de módulos: 4096 x 72
Tecnología: DDR4 SDRAM
Velocidad: 3200 MHz (PC4-25600)
Organización de los chips: 2048 x 8
Tiempos de latencia: CL22 (22-22-22)
- CARACTERÍSTICAS
Doble fila
On-Die Termination (ODT)
Serial Presence Detect (SPD)
Actualización automática de baja potencia (LPASR)
Soporte del modo DBI
Sin búfer
- TIPO Y FACTOR DE FORMA
Tipo: DRAM módulo de memoria
Factor de forma: DIMM de 288 contactos
- DIVERSO
Cumplimiento de normas: RoHS, libre de halógenos, JEDEC
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MGS0000025748
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