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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy
baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre
cpus - memoria - chipsets gráficos - etc. y soluciónes de refrigeración -
consiguiendo una refrigeración más eficiente.
antes de aplicar la pasta térmica - asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (cpu - disipador -etc) esté perfectamente limpia. una vez limpia -
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta
conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. a continuación -
instale el elemento refrigerador.
advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con
los ojos.
conductividad térmica: > 6.0w - m - k
resistencia térmica: < 0.0036ºc - in2 - w
temperatura de funciónamiento: - 30 ~ 150ºc
composición
compuestos silicona: 10%
compuestos carbón: 45%
óxidos metálicos: 45%
baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre
cpus - memoria - chipsets gráficos - etc. y soluciónes de refrigeración -
consiguiendo una refrigeración más eficiente.
antes de aplicar la pasta térmica - asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (cpu - disipador -etc) esté perfectamente limpia. una vez limpia -
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta
conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. a continuación -
instale el elemento refrigerador.
advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con
los ojos.
conductividad térmica: > 6.0w - m - k
resistencia térmica: < 0.0036ºc - in2 - w
temperatura de funciónamiento: - 30 ~ 150ºc
composición
compuestos silicona: 10%
compuestos carbón: 45%
óxidos metálicos: 45%
MGS0000007229
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