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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy
baja resistencia térmica - gracias a una mayor concentración de compuestos
de carbón.
ideal para mejorar la transferencia de calor entre cpus - memoria - chipsets
gráficos - etc. y soluciónes de refrigeración - consiguiendo una refrigeración
más eficiente.método de aplicación:antes de aplicar la pasta térmica -
asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (cpu - disipador -etc)
esté perfectamente limpia. una vez limpia - coloque una pequeña cantidad de
pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con
el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta
térmica sobre la superficie. a continuación - instale el elemento refrigerador.
coolbox h80.
conductividad térmica: 5 -15 w - mk
color del producto: gris
resistencia térmica: 0 -004 c - w.
peso: 4 g
baja resistencia térmica - gracias a una mayor concentración de compuestos
de carbón.
ideal para mejorar la transferencia de calor entre cpus - memoria - chipsets
gráficos - etc. y soluciónes de refrigeración - consiguiendo una refrigeración
más eficiente.método de aplicación:antes de aplicar la pasta térmica -
asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (cpu - disipador -etc)
esté perfectamente limpia. una vez limpia - coloque una pequeña cantidad de
pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con
el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta
térmica sobre la superficie. a continuación - instale el elemento refrigerador.
coolbox h80.
conductividad térmica: 5 -15 w - mk
color del producto: gris
resistencia térmica: 0 -004 c - w.
peso: 4 g
MGS0000007249
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